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    低氣孔粘土磚是以焦寶石為主要原料,中溫燒結而成。和同基質粘土磚相比,它具有氣孔率低,荷重軟化溫度高,抗高溫蠕變性能優,抗堿性氧化物(K2O,Na2O)浸蝕強。主要用于玻璃窯的蓄熱室格子體下部等。

    理化指標


    榮盛牌號 RS BRAND Al2O3 Fe2O3 氣孔率 A.P 體積密度 B.D 常溫耐壓強度 C.C.S 0.6Mpa荷重軟化溫度  R.U.L 重燒線變化 (1400℃×2h)
    % % % g/cm3 Mpa (Ta)℃≥ %
    GDN-14 45.0 1.2 14.0 2.37 68 1500 +0  -0.1
    GDN-16 42.0 1.5 16.0 2.30 60 1470 +0  -0.1
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